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手机维修培训:关于如何有技巧的维修手机的培训

来源:时间:2018-06-12 14:53:14

关于手机大家都知道,它是一利高科技、精密电子类、通信用家用电器。它在家用电器中是最复杂的,比如工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准。那么怎么维修手机呢,下面是一些方法和技巧。

  第一节 引起手机故障的原因

  手机不象其它家用电器存在高电压、大电流,正常情况下是不易损坏的,但维修中却发现,送修的手机并不在少数,那么,究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看,主要由以下几个方面。

  一、用户操作不当

  由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见,如对手机菜单进行胡乱操作,使某些功能处于关闭状态,手机就不能正常使用;错误输入密码,导致手机和SIM卡被锁后,盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外,菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障,如来电无反应,可能是机主设置了呼叫转移功能;打不出电话,是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。

  二、手机的表面焊接技术的特殊性

  由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术,手机线路板采用高密度合成板,正反两面都有元件,元器件全部贴装在线路板两面,线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定,且贴装元件集成芯片管脚众多,非常密集,焊锡又非常少,这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。

  三、机的移动性

  手机属于个人消费品,它要随使用者位置的变换而移动,这就要求手机要适应不同的环境,虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计,但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现,一是进水受潮,使元器件受腐蚀,绝缘程度下降,控制电路失控,造成逻辑系统工作紊乱,软件程序工作不正常,严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用,表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。

  四、先天不良

  有些水货的手机是经过拼装、改装而成,质量低下。有的手机虽然也是数字手机,但并不符合规范,因此,极易出现故障。

  五、维修者维修不当

  相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心,会将周围小元件吹跑,操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路,一些焊接技术不高和不负责任的维修者,总想在此“练练技术”,其造成的后果可想而知。

  另外,一些手机维修者在维修手机软件故障时,只看手机型号,不看手机版本,结果输错了软件,造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机,较易出现锁机故障,但同是2588手机,其版本有很多种,不同的版本,

  其解锁的软件和方法各不相同,如果维修人员解锁前不查看版本,造成的后果将是“灾难性的”。

  六、使用保养不当

  使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落;用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路,甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品,使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则,极易产生故障。

 手机维修培训.jpg

 第二节手机故障的检修步骤和流程

  一、故障分类

  1.不拆开手机只从手机的外表来看其故障,可分为三大类型:

  第一种是能正常开机,但有部分功能发生故障,如按键夫灵、显示不正常(字符提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。

  第二种为不能完全开机,按下手机电源开关后能检测到电流,但无开机正常提示信息:如按键照明灯、显示屏照明灯全亮,显示屏有字符信息显示,振铃器有开机后自检通过的提示音等。

  第三种为完全不能工作,其中包括不能开机,接上电源后按下手机电源开关无任何反应。

  2.拆开手机,从手机机芯来看其故障,也可分为三大类型:即供电充电及电源部分故障,软件故障和收发通路部分故障。

  这三类故障之间有千丝万缕的联系,例如:手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等,而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。

  3.按故障性质的不同,可分为以下五种类型:即不开机故障,不入网故障,不识卡故障,不显示故障和其它故障。

  二、基本维修环境

  1.首先需要的是一个安静的环境,不要在嘈杂的地方进行维修;

  2.在工作台上铺一张起绝缘作用的厚黑橡胶片;

  3.准备一个有许多小抽屉的元件架,可以放相应的配件,和拆机过程中的零件,准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器;

  4.注意把所有仪器的地线都接在一起,防止静电损伤手机的CMOS电路;

  5.每次在拆机器前,都触摸二下地线,把人体上的静电放掉,着装要注意,不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修;

  6.烙铁不要长时间的空烧,这样会加剧烙铁头的氧化,为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊,即烧热后,拔下烙铁,再焊。

  三、维修前注意事项

  手机维修前,应注意如下事项:

  1.手机是集成电路的微电子产品,集成电路是精密的,通过先进的技术进行开发和研制而成,维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能,了解电路的逻辑联系,进行电路分析,仔细的检查,正确的判断,快而准的操作,避免误判,造成人为的故障,造成经济损失。询问用户以前是否维修过,如果维修过,要询问用户以前维修的是什么故障,据此判断是否同样的故障又产生,以便找准故障范围及产生原因。

  2.仔细观察手机的外壳,看是否有断裂、擦伤、’进水痕迹,并询问用户这些痕迹产生的原因,由此弄清手机是否被摔过,被摔过的手机易造成元件脱落、断裂、虚焊等现象,进水的手机会出现各种不同的故障现象,需用酒精或四氯化碳清洁。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。

  3.仔细观察电池与电池弹簧触片间的接触是否有松动、弹簧片触点是否脏,这些现象易造成手机不开机、有时断电等故障。

  4.仔细观察手机屏幕上的信息,看信号强度值是否正常,电池电量是否足够,显示屏是否是完好。弄清整个手机接收、发射、逻辑等部分的性能。

  5.手机屏幕上无信号强度值指示,显示检查卡等故障,可先用一个好的SIM卡插人手机,如果手机能正常工作,说明是SIM卡坏引起的故障,如果手机的故障不能排除,说明手机电路上有故障。

  6.按要求连接测试仪表,打开测试仪表并正确设置,初步判断手机故障类型及故障范围。手机内部的印制电路板上,都镶嵌着不同技术水平和档次的CMOS芯片,还有那新型的元器件,因此不要在强磁场高电压下进行维修操作,以免遭大电流冲击损坏。维修操作时,需在防静电的工作台上进行,仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地,以防静电。

  7.工作台要保持清洁、卫生,维修工具间全,并放在手边。维修操作时,要按一定的前后顺序装卸,取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放,以免搞混。保持电路板的清洁,不受操作,防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落人线路板中,避免造成其它方面的故障。

  8.不同的生产厂家,不同的机型,不同的款式,它的版本号不同,使用合格的正常的同版本的芯片、元器件,避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件,以免造成更复杂的故障。在此,正确分析电路,正确判断错误。正确寻找故障部位很重要,避免误判。

  9.注意检查手机的菜单设置是否正确,很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。

  10.维修完毕,清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位,把所有的附件(长螺丝、天线套、胶粒、绝缘体等)重新装上,防止修一次少一点东西。

  维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围,避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。

  四、故障检修步骤

  手机无论发生何种故障,都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。

  1.问

  如同医生问诊一样,首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因,手机的使用年限及新旧

  程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。

  2.看

  由于手机的种类繁多,难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型,看时应结合具体机型进行。如修手机时,看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁,呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。

  3.听

  可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。

  4.摸

  主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低,如烫手,可联想到是否电流过大或负载过重,即可根据经验粗略地判断出故障部位。

  5.思

  即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料,运用自己的维修经验,结合具体电路的工作原理,运用必要的检测手段,综合地进行分析、思考、判断,最后作出检修方案。

  6.修

  对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃,以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件,应通过各种有效办法尽量修复。

  对于新手机,因为生产工艺上的缺陷,故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近,且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点,碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤,在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点,进水的手机,如没有及时处理(清洗、烘干),时间一长,有时甚至只有几个小时,就被氧化,严重的多达十几处断线,集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰,这时应对症下药,根据电路板上的水迹的部位去查找故障点,如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路,元器件损坏较为常见。

  进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板,这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障,使原来可简单修复的手机,变成故障复杂的手机。

  五、故障检修的基本原则

  维修手机,应掌握以下基本原则。

  1.先清洁后维修

  手机的不少故障,都是由于工作环境差或进水进潮气而引起的,所表现出的故障现象也往往比较复杂,因此,在检修时,首先应把线路板清洁干净,排除了由污染或进水引起的故障后,再动手进行检测其它部位。

  2.先机外后机内

  手机检修时要从机外开始,逐步向内部深入,即遇到待修机时,应首先检查菜单是否被人为调乱;电池是否正常,或者显示器、卡座、电源触片、按键、天线等有无问题。在确认一切正常无误之后,再仔细观察。经分析、推断确认有可能是某部分电路存在故障的情况下,再开机对有可能存在故障的部位进行“有的放矢”的检测。这样既能避免盲目性,减少不必要的损失,又可大大提高检修的效率。

  3.先补焊后检测

  手机由于其构造的特殊性,虚焊已成为其最常见的通病之一,正因为如此,许多手机维修人员都是靠一台热风枪和一台恒温烙铁“打天下”,加焊、补焊已成为每位手机维修人员的拿手绝活。这也从另一个侧面说明,焊接技术对手机维修是多么的重要。特别是摔过的手机,根据其故障的表现,有目的地对故障部位进行补焊和加焊有时会起到来半功位的效果。

  4.先静态后动态

  所谓静态,就是机器处于不通电的状态,也就是在切断电源的情况下先行检查。如插座、簧片是否接触良好,机内有无断线及焊接不良,元件有无烧黑及变色等。“动态”就是指待修机处于通电的工作状态,动态检查必须经过静态时的必要检查及测量后才能进行,绝对不能盲目通电,以免扩大故障。

  5.先电源后负载

  电源系统是整机的能量供给中心,负载的绝大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此,在检寻故障时,应首先检查电源电路,确认供电无异常后,再进行各功能电路的检查。如不入网、不识卡和不显示故障,很大一部分原因都是由于电源供电不正常造成的。

  6.先简单后复杂

  维修实践证明,其单一原因或简单原因引起故障的情况占绝大多数,而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此,当接到待修机后,首先要检测可能引发故障中那些最直接、最简单的故障原因,绝大多数经此处理之后都能找出故障原因,当经上述步骤仍未找到故障点,表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的,不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如,我们在检修手机不入网故障时,应首先检查天线接触是否良好,各滤波器有无虚焊,射频供电是否正常等简单原因,而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然,将简单故障复杂化,不但排除不了故障,还会对主板造成永久性的损坏。

  第三节手机常用维修方法

  手机属于一种通信类家用电器,故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点,但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的特殊性,又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有以下几种。

  一、补焊法

  与其它家用电器相比较,手机电路的焊点面积要小很多,因此,能够承受的机械应力很小,极容易出现虚焊的故障,正因为如此,许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的,可见,补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法,就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元,然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。

  二、电压法

  我们在维修家用电器时,都知道电压法的重要性,修手机也不例外,加电后通过测试电路中几个关键点的电压,就可以快速地判断出故障范围和故障点。这种方法简单、方便,只需要一个万用表即可。电压测试包括如下几个方面:

  1.电源输出电压是否正常。手机一般采用专用电源芯片产生整机的供电电压,包括射频部分,逻辑/音频部分,电路各部分对这两组供电进行再分配。

  2.75V的CMOS工作电压;从U900的A6端内部的V1电压稳压器(V1 REG)输出5V的Vl电压给数字信号控制电路、负压电路及中频模块供电;从U900的C6端内部的SIM稳压器(VSIM-REG)输出3V或者5V的VSIMl供电电压。若以上几个电压不正常,会使相应的电路工作不正常,严重的还会引起不能开机。

  2.接收电路供电是否正常。如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的偏置电压是否正常,接收本振电路的供电是否正常等。

  3.发射电路供电是否正常。如发射本振电路(TXVCO)、功放、功控电路等的供电是否正常。

  4.集成电路的供电是否正常。手机中采用的集成电路功能多,已模块化。不同的模块完成不同的功能,且不同模块需要外部提供不同的工作电压,所以检查芯片的供电要全面。

  需要说明的是,手机射频电路的很多电压都是受控的,有些受波段选择信号的控制,有些受RXON或TX-0N信号的控制,有些则同时受几个控制信号的控制。也就是说,这些受控电压在不需要时是不输出的(如发射电路的供电电压在待机状态下是测不到的)。另外,若控制信号为脉冲信号(如RXON、TXON等),则输出电压也为脉冲电压,此时用万用表测量这些电压,要远小于标称值。

  三、电流法

  电流法是手机维修中最为常用的一种方法,有经验的维修者通过观察不同工作状态下的工作电流,即可判断出故障的大致部位。因此,手机维修人员手头上应具备一台内含电流、电压表的多功能稳压电源,便于维修时使用。下面列举几种常见手机的正常工作电流,供维修时参考。

  1.诺基亚型手机,接上稳压电源后,在按下开机键时,电流表上升到50mA,升到100多mA后再升至200mA,突然上升到300,~400mA处来回摆动,这时手机找寻网络,当找到网络后,电流表再回到150-180mA来回摆动,当背景灯熄灭后,再回到10mA处摆动。在上述电流变化中,50mA的电流说明电源部分在工作,100多mA说明时钟电路已工作,200多mA时是接收电路在工作,300~,400mA是收、发信机在工作并寻找网络。150-180mA说明已找到网络处于待机状态但背景灯亮。10mA是背景灯熄灭后的待机状态。一部3210手机按开机键后,若能看到上面的电流变化,则手机应该是没有什么问题。

  2.手机在接上稳压电源后,按下开机键时电流表上升到50mA,再升到100mA,突然上升至300mA左右后回到250mA处来回摆动,这时手机开机正常后在寻找网络,当找到网络后,回到100mA左右摆动,之后背景灯熄后,回到10mA左右摆动。

  3.手机接上稳压电源,按下手机开机键,电流表上升到50mA,再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA处来回摆动找寻网络,当手机搜到网络后回到80mA处来回摆动,当背景灯熄后回到10mA处摆动。

  四、电阻法

  电阻法在手机维修中也较为常用,其特点是安全、可靠,当用电流法判断出手机存有短路故障后,此时用电阻法查找故障部分十分有效,另外,电阻法用来查找电阻、晶体管是否正常、电路之间是否存在断路故障也;十分方便。

  第四节手机故障处理技巧

  一、进水手机的处理技巧

  由于手机的移动性,使得用户在使用的过程中,难免会造成进水或受潮。且由于GSM手机内部电路的集成度高,其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后,一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质,造成电路板的污损,可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后,未经清洗和干燥,就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面,当进水手机的水分挥发后,线路板上可能会留下多种杂质和电解质,会直接改变线路板在设计时各项分布参数,导致性能、指标下降。因此,当手机进水后,要经过正确的处理,才能将手机修复。

  入过水的手机易于断线,但什么线易断呢?一个是供电线易断,因为供电线是大电流工作的地方,入水后若手机未能及时进行处理,开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处,因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除,天长日久,最易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也最易腐蚀。

  对于用户送来的进水机,首先,放在超声波清洗仪进行情洗,清洗液可用无水酒精或天那水,利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次,对于浸在水里时间长的手机,清洗后必须干燥。因为浸水时间较长,水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里,而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时),利用无水酒精的吸水性,使水分和无水酒精完全混合,然后,把线路板置放于干燥箱进行干燥处理,温度控在60~C左右,一般干燥24小时后,就基本排除线路板内层的水分。

  二、摔过的手机处理技巧

  摔过的手机易出现以下故障:

  一是天线易折断,维修时只需更换相应的天线。

  二是外壳易损伤,更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形,拆卸时应小心从事,不可用力硬撬,以免使故障扩大。

  三是13M(一些手机用26M)易损坏,摔坏会导致不起振或振荡频率不准,产生不开机或无信号故障。

  四是滤波器容易摔坏,造成不入网、无发射、信号弱故障。

  五是手机由于采用了表面焊接技术,集成电路摔后易开焊造成各种故障,检修时应根据故障现象有目的地进行补焊。如爱立信手机摔过后极易造成受话器和送话器声音均小的故障,补焊多模集成电路后,故障大都可以排除。

  三、线路板铜箔脱落的处理技巧

  在手机维修过程中,会经常遇到线路板铜箔脱落的现象,究其原因,一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时,由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下;二是部分落水腐蚀后的手机,在用超声波清洗器进行清洗时,将部分线路板铜箔洗掉。遇此现象,很多维修者无计可施,往往将手机判为“死机”。那么有效地使铜箔连线复原呢?下面介绍几种常见的补救方法。

  1.查找资料对照

  查有关维修资料,看脱落铜箔所在管脚与哪一元件的管脚相连,找到后,用漆包线将两脚相连即可。由于目前新式机型发展较快,维修资料滞后,且很多手机的维修资料错误较多,与实物比较也有一定差异,所以此法在实际应用中受到一定限制。

  2.用万用表查找

  在没有资料的情况下,可用万用表进行查找。方法是:用数字万用表,将档位置于蜂鸣器(一般为二极管档),用一只表笔触铜箔脱落的管脚,另一只表笔则在线路板上其余管脚处划动,若听到蜂鸣声,则引起蜂鸣的那一管脚与铜箔脱落处管脚相通,这时,可取一长度适用的漆包线,在两管脚间连上即可。

  3.重新补焊

  若以上两法无效,则有可能此脚是空脚。但若不是空脚,又找不出铜箔脱落处管脚与哪一元件管脚是相连时,可用一刀片去轻轻刮线路板铜箔脱落处,刮出新铜箔后,可用烙铁加锡轻轻将管脚引出,与脱焊管脚焊上即可。

  4.对照法

  在有条件的情况下,最好找一块同类型的正常机的电路板进行比较,测出正常机相应点的连接处,再对照连接故障脱落的铜箔。

  需要注意的是,在连线时应分清被连接的部分是射频电路还是逻辑电路,一般来讲,逻辑电路断线连线不,会产生副作用,而射频部分连线往往会产生副作用,由于射频电路信号频率较高,连上一根线后,其分布参数影响较大,因此在射频部分一般不轻易连线,即使要连线,也应尽量短。